A ellir addasu papur sychu UDRh o ran maint?
Mae papur sychu UDRh (a elwir hefyd yn bapur sychu stensil neu bapur rholio ystafell lân) yn ddefnydd traul glanhau arbenigol a ddefnyddir mewn prosesau technoleg mowntio wyneb (UDRh) yn y diwydiant gweithgynhyrchu electroneg. Fe'i defnyddir yn bennaf mewn argraffwyr past solder cwbl awtomataidd, gan weithio gyda thoddyddion glanhau i dynnu past sodr gormodol a glud coch o'r stensil a'r byrddau cylched, gan sicrhau ansawdd sodro manwl uchel -.
Pwyntiau allweddol am bapur sychu UDRh:
1. Deunydd a Nodweddion
Cymhareb Euraidd: Fe'i gwneir yn nodweddiadol o gyfansawdd o fwydion pren naturiol a ffibr polyester trwy broses hydroentangling (ee, mwydion pren 55% cyffredin a 45% ffibr polyester).
Perfformiad Craidd: Yn meddu ar amsugno dŵr ac olew hynod o gryf, tra'n feddal, yn rhydd o lint (cynhyrchu llwch isel), ac mae ganddo briodweddau gwrth-statig (ESD) rhagorol.
2. Prif Swyddogaethau
Glanhau'r Stensil: Ar ôl argraffu ar y PCB, sychwch y past solder gweddilliol ar y stensil i atal clogio'r rhwyll a diffygion argraffu dilynol.
Atal Gwallau Argraffu: Mae osgoi past solder gormodol neu lud coch rhag halogi cydrannau neu achosi cylchedau byr yn gwella cyfradd cynnyrch cynhyrchion electronig yn fawr.
3. Ymddangosiad a Ffurf: Mewn cynhyrchiad gwirioneddol, fe'i defnyddir yn bennaf mewn rholiau wedi'u llwytho i mewn i system glanhau awtomatig y wasg argraffu. Mae manylebau'n amrywio yn dibynnu ar frand y wasg argraffu (ee, DEK, MPM, Panasonic, Fuji, ac ati), gyda gwahanol feintiau craidd, lled rholiau, a hyd.